主要功能介绍：

*该系统采用当今国际最先进的一体式中央控制三维全量程闭环头部扫描。压电陶瓷扫描头在低工作电压下提供X，Y和Z方向的高精准度纳米级运动，具有高度线性运动和无蠕变的显著优点。

*CD—AFM-12S配备尖端头部扫描模块，此配置在灵活性和样本的大小方面提供了显著的优势。被测样品大小与重量不受限制，几乎任何大小或重量的纳米材料都可进行表面三维形貌与粗糙度的测量。

*可实现大范围的高精度扫描，样品尺寸和重量不受限制，如大光栅、特殊形状光栅等。（需定制选配）

*CD—AFM-12S及CD—AFM-12S PRO除常规测试模块，还可根据用户需求进行个性化定制：得益于开放式平台的设计，可增加对晶圆的应力、翘曲度检测。

检测定位方式：软件控制的行程300mm二维工作台自动定位，保证12英寸样品无盲区定位和检测。马达加压电陶瓷自动探测的智能进针模式，以保护探针和样品。探针升降行程优于20mm（探针升降行程还可优于30mm及以上，便于测量厚度更大的样品。）

*超实用和扩展，可以实现各种测量仪器的联动使用，最终实现跨尺度原位检测。

*原位数字化高分辨光学显微镜观测系统，配备1-12倍无级光学变焦，同轴可调亮度辅助照明光源。

*配备封闭式金属防护罩，气动减震器平台，强大的抗干扰能力，始终使噪声比达到最佳状态。

主要应用场景：

微纳材料表面三维形貌、粗糙度的检测——

包括：晶圆（硅片）；光栅；陶瓷；合金；薄膜；晶体；超晶玻璃；高分子材料；复合材料；第三代半导体砷化镓、氮化镓、铌酸锂化合物衬底等。

设备主要技术指标：

1、工作模式：

Tapping mode(轻敲模式）、contact mode（接触模式）、non-contactmode（非接触模式）、Phase Imaging Mode（相位成像模式）、Force curve: F-Z force curve, RMS-Z curve（力曲线:F-Z力曲线，RMS-Z曲线）、LFM（侧向力模式）、EFM（静电力显微镜）、MFM（磁力显微镜）、SKPM（扫描开尔文显微镜）、Piezoresponse force microscopy(PFM) （压电力显微镜）、Conducting atomic force microscope(C-AFM) I-V曲线（导电原子力显微镜）、Young's modulus 杨氏模量（选配）、Nanolithography and Nanomanipulation（纳米刻蚀和纳米操作）。

2、XYZ扫描方式：一体式三维全量程闭环头部扫描，实现闭环反馈，定位更精准。具备全探针扫描技术的扫描器，扫描过程中由扫描器带动探针进行XYZ三个方向的移动，而样品为静止状态。

3、XYZ 扫描范围：≥90μm×90μm×10μm扫描器噪声：Z方向≤0.035nm；XY方向≤0.15nm。

4、进针方式：智能自动进针方式，采用马达加压电陶瓷自动探测的智能进针模式，以保护探针及样品。探针升降行程优于20mm（探针升降行程还可优于30mm及以上，便于测量厚度更大的样品。）

5、样品台尺寸≥300mm;能放置最大样品高度≥20mm;样品大小重量不受限，样品台自动移动XY行程≥300x300mm。真空吸附样品台，自动适应各种尺寸晶圆的全软件控制的多道真空吸轨并且可360度旋转。

6、控制器内置三个锁向放大器，控制器反馈响应时间2μs。控制器在XYZ三个轴上都有三个独立的16位DAC位的数模转换器，（共18个）用来控制扫描尺寸和扫描形状等。每条扫描线可获得更多的数据点(≥16000)；8通道同时成像；可同时获得≥5000×5000数据点。

7、热噪音法标定探针弹性系数的频率上限≥2MHz；皮牛级力作反馈进行表面成像，力曲线频率≥2000Hz。只需选择扫描范围，就能够在扫描过程自动调节 接触力、电路增益等参数。

8、可在液体环境中进行形貌测试。

9、可实现微区电、磁畴结构表征（晶粒/晶界、畴/畴壁）、微区性能（电容、电流、极化强度等）分析。可实现静电力显微镜和扫描开尔文探针显微镜的单次成像技术，显著提高测试的分辨率和灵敏度。具备形貌，面外和面外压电力信号同时实时扫描成像功能。供快速力谱功能。

10、多点自动扫描模式。

11、高精度纳米力学测试模式，定量杨氏模量、黏附力，定量形变量等二维分布图的同时，还实时获得测试范围的电流二维分布图。纳米力学和表面电势原位测试模式：实时获得测试范围各处的表面电势分布图。

12、扫描电容显微镜模块，通过测量微电容变化，得出载流子浓度分布图像。

13、扫描扩散电阻显微镜模块。

14、光学定位：具有二维测量功能的原位数字化高分辨光学显微镜观测系统，配备1-12倍无级光学变焦，同轴可调亮度辅助照明光源。

15、防震措施： 一体封闭式隔音及防电磁屏蔽装置，气浮防震台，带自动充气泵。

产品参数