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外观检查机(Mini/Micro LED ）

1、高精度的运动平台 ;
2、机械手自动取放料 ;
3、气浮减震大理石平台； 
4、多通道光源供选择（RGB 轴光、UV环形光、白色环形光、背光） ;
5、软件界面简洁便于操作 ;
6、自动光源点检、良率实时监控； 
7、Map 图显示，异常图片缩放； 
8、自研基于AI智能检测算法，具有通用性、精准度、使用简单、高可靠性等优势 ；
9、对复杂背景中的微弱缺陷检测能力有所提高，可以大幅降低漏检率 ；
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  • 产品简介

产品介绍


用于GaN, GaAs LED等化合物硅基晶圆的外观检测。


设备可以检测的缺陷包括：电极脱落、电极脏污、针痕偏、金属残留、背镀不良、发光区脏污、崩角、双晶、扩展条断、刮伤、圈状外延缺陷、ESD爆点、电极刮伤、电极黑点异常等。


产品参数：


项目 

指标参数

LED chip size

LED chip size

1*2mil~100*100mil

光学配置

检测相机

25M 相机
3X镜头

光源

同轴正向光：红光/蓝光/绿光/白光 四色光
背向光：蓝光
高环光：白光
低环光：UV 光源（395nm)

光学分辨率

1.5um

 

Chuck 盘直径尺寸

寸子母环外径 18.5cm

Chuck 盘及背光均匀性

采用玻璃载台；背光亮度提亮，同时保证边缘和
中间灰度差异<20；

兼容 6 寸片检测

可兼容，只需更换 chuck 盘，手臂夹爪

预留数据线接口

用于后续对接 MES 系统

 

软体功能

(1)自动台档（2)破片扫描(3)自动对焦
(4)瑕疵图形输出（5)自行设定台档 Bin 值
(6)自行设定瑕疵分类条件（7）计算可分选良率功能
(8)预扫描功能    (9)自动转正
(10)支持半导体自动化协议(SECS GEM)预留与自
动化搬运设备的通讯接口
(11)良率卡控功能，低良率复判功能
(12) 具备工程师异常处理参数调整界面

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