晶圆划片机作为半导体芯片后道工序的核心设备之一,用于晶圆的划片、分割或开槽等精细加工。
设备可用于加工最大边长为310 mm的方形工作物(特殊可选配)。
本设备采用“对向式双主轴结构以及双X轴结构布局”,并且双轴可同时加工使用,节省自动上料时间,提高了生产效率。
本设备可以选配自动上下料。
设备核心参数
X轴(切割轴) | 切割范围 | ≥350mm |
工作台直线度 | 0.002mm/305mm | |
Y(进给轴) | 切割范围 | ≥305mm |
分辨率 | 0.0001mm | |
定位精度 | 0.001mm/5mm | |
0.003mm/305mm | ||
工作台直线度 | 0.002mm/305mm | |
Z轴 | 有效行程 | 35mm |
进给最小分辨率 | 0.0001mm | |
重复精度 | 0.001mm | |
使用最大刀盘直径 | 59mm(2时硬刀) | |
T轴(旋转轴) | 额定转矩 | 20N.M |
转速 | 120rpm | |
分辨率 | 0.0001° | |
空气主轴 | 转数范围 | 6000-60000rpm |
主轴功率 | 1.8KW(2.4KW可选) | |
其它参数 | 根据客户需要订制 |