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双轴12英寸全自动晶圆划片机(自动上下料)

1、技术等级达到同类世界最高水准。
2、设备所选用的机械、电气、水路、气路等元件是成熟、可靠的产品。设备技术先进,设计何理,操作简单,易于维护和维修。
3、本设备采用先进视觉算法,保证定位及纠偏精度达到1um,可有效满足晶圆划片对高精度的需求。
4、机械结构和工作界面根据世界流行机器设计。
5、进口C3级滚珠丝杆及雷尼绍光栅尺闭环控制,可达到世界级水平。
6、济南大理石机身,永不变形。
7、标配:8英寸+12英寸;标配自动影像识别功能 、标配NCS(非接触测高)功能选配BBD(刀破损检测)功能 、选配刀痕检测功能 、选配多工件切割、在线磨刀等。
8、定制化的软件操作界面,符合客户操作习惯。
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  • 产品简介
设备介绍


晶圆划片机作为半导体芯片后道工序的核心设备之一,用于晶圆的划片、分割或开槽等精细加工。


设备可用于加工最大边长为310 mm的方形工作物(特殊可选配)。


本设备采用“对向式双主轴结构以及双X轴结构布局”,并且双轴可同时加工使用,节省自动上料时间,提高了生产效率。


本设备可以选配自动上下料。


设备核心参数


X轴(切割轴)

切割范围

≥350mm

工作台直线度

0.002mm/305mm

Y(进给轴)

切割范围

≥305mm

分辨率

0.0001mm

定位精度

0.001mm/5mm

0.003mm/305mm

工作台直线度

0.002mm/305mm

Z轴

有效行程

35mm

进给最小分辨率

0.0001mm

重复精度

0.001mm

使用最大刀盘直径

59mm(2时硬刀)

T轴(旋转轴)

额定转矩

20N.M

转速

120rpm

分辨率

0.0001°

空气主轴

转数范围

6000-60000rpm

主轴功率

1.8KW(2.4KW可选)

其它参数

根据客户需要订制