设备介绍
晶圆划片机作为半导体芯片后道工序的核心设备之一，用于晶圆的划片、分割或开槽等微细加工，其切割的质量与效率直接影响到芯片的质量和生产成本。
被设备可用于加工最大边长为310 mm的方形工作物（特殊选配）。
该设备标准配置了输出功率为1.8 kW的主轴，还将高扭矩主轴（2.2 kW）作为特殊选配供用户选择。
使用2.2 kW主轴，可装配Ø58mm切割刀片，能够对硅或难加工材料进行切割加工。
设备参数
X轴(切割轴) | 切割范围 | ≥350mm |
工作台直线度 | 0.002mm/305mm | |
Y(进给轴) | 切割范围 | ≥305mm |
分辨率 | 0.0001mm | |
定位精度 | 0.001mm/5mm | |
0.003mm/305mm | ||
工作台直线度 | 0.002mm/305mm | |
Z轴 | 有效行程 | 35mm |
进给最小分辨率 | 0.0001mm | |
重复精度 | 0.001mm | |
使用最大刀盘直径 | 59mm(2时硬刀) | |
T轴(旋转轴) | 额定转矩 | 20N.M |
转速 | 120rpm | |
分辨率 | 0.0001° | |
空气主轴 | 转数范围 | 6000-60000rpm |
主轴功率 | 1.8KW(2.4KW可选) | |
其他规格 | 电源 | 220V/50HZ |
用电量 | 0.9KW(切割中） | |
0.3KW(待机中) | ||
压缩空气 | 0.5-0.8MPa | |
切割耗气量 | 220L/min | |
切割水 | 压力:220L/min | |
耗水量:1.5L/min(在0.3MPa下测量) | ||
排风量 | 5.0m3/ min | |
设备尺寸 | 1070×1150×1800mm | |
设备重量 | ≤1.2T |
